涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装斥地

发布日期：2024-06-29 22:52    点击次数：145

（以下践诺从华福证券《涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装斥地》研报附件原文纲要）芯源微(688037)投资重心：公司或者：国内稀缺涂胶显影斥地供应商，事迹执续矜重增长公司成就于2002年，历程20余年的技巧发展，公司在稳妥传统上风范围的基础上束缚丰富居品布局，现在已酿成了前说念涂胶显影斥地、前说念清洗斥地、后说念先进封装斥地、化合物等小尺寸斥地四伟业务板块。2023年公司事迹接续保执矜重增长，营业收入达17.17亿元，yoy+23.98%，归母净利润达2.5亿元，yoy+24.98%，用度端研发干与执续加码，研发用度率为11.52%。同期公司订单充足，23年在手订单约22亿元（含税）。行业形势：半导体斥地行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航宇宙半导体斥地范围随5G、AI等新兴技巧的崛起束缚扩大，2023年受下贱芯片周期疲软和末端库存过高的影响市集范围有所下落，瞻望2024年需求回暖。中国市集晶圆产能束缚进步，2026年有望占据榜首带动半导体永久需求，同期原土企业通过多年来研发积蓄，去胶、清洗、CMP等斥地幽闲冲破外洋把持，赋能国产化进度。公司居品：原土涂胶显影斥地龙头，居品线执续丰富前说念涂胶显影业务方面，公司手脚现在国内惟一不错提供量产型前说念涂胶显影机的厂商，华泰配资已完成前说念晶圆加工次序28nm及以上工艺节点的全袪除，并可执续向更高工艺品级迭代；前说念清洗业务方面，公司“物理+化学”清洗双袪除，2024年3月公司发布前说念单片式化学清洗机新品KSCM300/200，进一步完善居品线；后说念先进封装范围，公司深耕该范围多年，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并皆进入客户考证阶段；化合物等小尺寸斥地范围公司进一步拓宽业务，切入划片范围，与24年3月发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L。盈利预测与投资提出咱们瞻望公司将在24-26年竣事营业收入22.9/30.3/39.2亿元，对应现时PS估值6/5/4倍，竣事归母净利润3.0/4.7/6.3亿元，对应现时PE估值48/31/23倍。咱们觉得公司手脚先进封装涂胶显影斥地范围国产化龙头，在现时行业beta执续演绎的阶段有望充分受益，另外，化学清洗机、临时键合、解键合斥地等业务有望孝敬将来增长点，故可享受一定估值溢价。初次袪除，给以“买入”评级。风险提醒下旅客户扩产不足预期或产能弥散的风险，研发干与可能大幅增长的风险，供应商供货不踏实风险，居品买卖化奉行不足预期的风险，市集竞争加重的风险。

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